Le nouveau DG d’Intel veut réorienter ses activités liées aux puces et à l’IA
par Max A. Cherney
SAN FRANCISCO (Reuters) – Le nouveau directeur général d’Intel, Lip-Bu Tan, envisage des changements importants dans les méthodes de fabrication de puces et les stratégies concernant l’intelligence artificielle (IA) avant son retour dans le groupe mardi, ont déclaré à Reuters deux sources au fait de ses réflexions.
La nouvelle trajectoire envisagée comprend notamment une restructuration de l’approche de l’entreprise en matière d’IA ainsi que des réductions d’effectifs, une stratégie visant à répondre à ce que Lip-Bu Tan considère comme une structure de direction intermédiaire lente et pléthorique.
La refonte des activités de fabrication du groupe, qui produisaient autrefois des puces uniquement pour Intel avant de réorienter sa fabrication de semi-conducteurs pour des clients externes comme Nvidia, est l’une des principales priorités du nouveau directeur général, ont indiqué les sources.
Lors d’une réunion qui a suivi sa nomination la semaine dernière, Lip-Bu Tan a déclaré aux employés qu’Intel devra prendre des « décisions difficiles », selon deux autres personnes présentes à ce moment.
Dylan Patel, expert du secteur des semi-conducteurs, a estimé que l’un des principaux problèmes de l’ancien directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, qui a quitté l’entreprise en décembre, était son attitude « trop gentille. »
« Il ne voulait pas licencier un groupe de cadres intermédiaires comme il le fallait », a-t-il dit.
Lip-Bu Tan, 65 ans, ancien directeur général de Cadence, société de logiciels de conception de puces et investisseur technologique, était membre du conseil d’administration d’Intel jusqu’à sa démission en août dernier.
En revenant en tant que directeur général, il s’apprête à reprendre la tête d’une icône américaine, affectée par une décennie de mauvaises décisions et trois directeur généraux, qui ont notamment échoué à fabriquer des puces pour smartphones et manqué la forte demande de processeurs d’IA, laissant de fait la place à d’autres groupes pour dominer le marché.
Intel a enregistré une perte annuelle de 19 milliards de dollars (17,46 milliards d’euros) en 2024, une première depuis 1986.
À court terme, Lip-Bu Tan vise ainsi à améliorer les performances de sa branche de fabrication, Intel Foundry, qui fabrique des puces pour d’autres sociétés de conception telles que Microsoft et Amazon.
Le géant américain relancera également ses projets de production de puces pour serveurs d’IA, et se tournera vers des domaines tels que les logiciels, la robotique et les modèles de fondation de l’IA.
« Lip-Bu passera beaucoup de temps à écouter les clients, les partenaires et les employés à son arrivée et travaillera en étroite collaboration avec notre équipe de direction pour positionner l’entreprise pour un succès futur », a déclaré un porte-parole d’Intel dans un communiqué préparé.
Intel a refusé de commenter davantage et n’a pas donné son accord pour une interview de Lip-Bu Tan.
Walden Catalyst, la société de capital-risque de Lip-Bu Tan, n’a pas répondu aux demandes de commentaires.
La stratégie de Lip-Bu Tan semble être une adaptation de celle de Pat Gelsinger, dont l’objectif principal était de transformer Intel en un fabricant de puces sous contrat, pouvant concurrence le géant taïwanais Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Pat Gelsinger avait engagé des dizaines de milliards de dollars pour construire des usines aux États-Unis et en Europe afin de fabriquer des puces pour Intel et pour des clients extérieurs, mais avait été contraint de réduire ses ambitions lorsque le marché des produits phares d’Intel s’est refroidi.
PARIER SUR L’IA
Selon les deux sources au fait des ambitions du nouveau directeur général, Lip-Bu Tan a été un critique interne virulent de l’exécution de la stratégie de Pat Gelsinger.
Devenu directeur général d’Intel en 2021, Pat Gelsinger avait donné la priorité à la fabrication de puces pour d’autres entreprises, mais n’avait pas réussi à offrir le niveau de service client et technique de son concurrent TSMC, ce qui a entraîné des retards et des échecs de tests, ont déclaré d’anciens dirigeants à Reuters.
Les opinions de Lip-Bu Tan ont été façonnées par des mois d’examen du processus de fabrication d’Intel après que le conseil d’administration l’a nommé fin 2023 à un rôle spécial de supervision, selon un dossier réglementaire.
Dans son évaluation, il a exprimé sa frustration face à la culture de l’entreprise, ont indiqué des sources à Reuters, affirmant qu’elle avait perdu la philosophie prônée par l’ancien directeur général Andy Grove selon laquelle « seuls les paranoïaques survivent ».
Il estimait également que la prise de décision était ralentie par un effectif pléthorique.
Lip-Bu Tan a présenté certaines de ses idées au conseil d’administration d’Intel l’année dernière, mais celui-ci a refusé de les mettre en œuvre, selon deux personnes proches du dossier.
En août, il a brusquement démissionné en raison de divergences avec le conseil d’administration, a rapporté Reuters.
En revenant en tant que directeur général cette semaine, il portera un regard neuf sur les effectifs d’Intel, qui ont été réduits d’environ 15.000 à près de 109.000 à la fin de l’année dernière, ont indiqué les sources.
Au-delà des coupes budgétaires, Lip-Bu Tan n’a guère d’autre choix que de maintenir à court terme le fonctionnement des activités de production actuelles d’Intel.
La prochaine génération de puces avancées d’Intel, équipées de fonctionnalités d’IA, appelées Panther Lake, s’appuiera en effet sur ses usines internes utilisant un nouvel ensemble de techniques et de technologies qu’Intel appelle « 18A ».
Lip-Bu Tan a par ailleurs indiqué dans une note publiée mercredi par Intel qu’il prévoyait de garder le contrôle des usines, qui restent financièrement et opérationnellement séparées de l’activité de conception, et de restaurer la position d’Intel en tant que « fonderie de classe mondiale. »
L’activité de fabrication de puces d’Intel peut ainsi réussir si Lip-Bu Tan convainc au moins deux gros clients de produire un volume élevé, ont déclaré à Reuters des analystes du secteur et des dirigeants d’Intel.
Une partie des efforts visant à attirer de gros clients consistera à améliorer le processus de fabrication des puces d’Intel afin de le rendre plus facile pour les clients potentiels tels que Nvidia et Alphabet Google à utiliser.
Intel a également démontré des améliorations dans ses processus de fabrication ces dernières semaines et a suscité l’intérêt de Nvidia et Broadcom, qui ont lancé des tests préliminaires, a rapporté Reuters. Advanced Micro Devices évalue également le processus d’Intel.
Lip-Bu Tan devrait travailler sur des moyens d’améliorer la production ou le « rendement » pour fournir un plus grand nombre de puces imprimées sur chaque plaquette de silicium, alors que le groupe passe à la fabrication en volume de sa première puce interne en utilisant le processus dit 18A cette année.
L’objectif est d’adopter un calendrier de sortie annuel de puces d’IA, similaire à celui de Nvidia, bien que cela prendra des années.
Il faudra attendre au moins 2027 avant qu’Intel puisse développer une nouvelle architecture convaincante pour une première puce d’IA, selon trois sources du secteur et une personne au fait des progrès d’Intel.
(Reportage Max A. Cherney à San Francisco ; version française Etienne Breban, édité par Kate Entringer)
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