TSMC va présenter un plan d’investissement de $100 mds aux USA
par David Shepardson et Steve Holland
WASHINGTON (Reuters) – Le directeur général de TSMC C. C. Wei a l’intention de rencontrer le président Donald Trump lundi afin de discuter des nouveaux plans de la société taïwanaise de semi-conducteurs en vue d’investir 100 milliards de dollars (95,31 milliards d’euros) aux États-Unis, a déclaré une source au fait du dossier.
En avril dernier, TSMC a accepté d’augmenter son investissement dans le pays, le portant à 65 milliards de dollars, et de construire une troisième usine en Arizona d’ici 2030.
En novembre, le département américain du Commerce, sous l’administration Biden, a finalisé une subvention gouvernementale de 6,6 milliards de dollars pour l’unité américaine de semi-conducteurs TSMC à Phoenix, en Arizona.
TSMC s’est alors déclaré « impatient de discuter de notre vision commune de l’innovation et de la croissance dans l’industrie des semi-conducteurs, ainsi que d’explorer les moyens de soutenir le secteur technologique avec nos clients ».
En 2022, Joe Biden a signé une loi sur les semi-conducteurs (« Chips and Science Act ») visant à fournir 52,7 milliards de dollars de subventions pour la production et la recherche dans le domaine afin de stimuler la production nationale et de rendre le pays moins dépendant de l’Asie.
Le mois dernier, le secrétaire au Commerce de Donald Trump, Howard lutnick, a déclaré aux sénateurs que ce programme représentait un « excellent début » pour reconstruire le secteur, tout en refusant d’engager des subventions déjà approuvées par le département, arguant qu’il voulait « les lire, les analyser et les comprendre ».
Un porte-parole de TSMC a déclaré en février que le groupe avait reçu 1,5 milliard de dollars au titre de la loi sur les semi-conducteurs avant que la nouvelle administration ne soit entrée en fonction, conformément aux conditions de l’accord.
En 2024, TSMC a accepté de fabriquer ses semi-conducteurs gravés en 2 nanomètres à la technologie la plus avancée au monde dans sa deuxième usine d’Arizona, prévoyant un début de production en 2028. TSMC a également accepté d’utiliser sa technologie de fabrication de puces la plus avancée, dénommée « A16 », dans ses usines américaines.
L’accord conclu avec TSMC prévoit des prêts publics à faible taux d’intérêt pouvant atteindre jusqu’à 5 milliards de dollars.
(Reportage David Shepardson et Karen Freifeld; version française Pauline Foret, édité par Kate Entringer)
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